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海通证券-晶赛科技-871981-深耕石英晶振行业推进产能扩充-211126
发布日期:2021-11-29 04:37   来源:未知   阅读:

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  晶赛科技向不特定合格投资者公开发行股票并于北交所上市,本次公开发行股份数量1187.83万股,发行后总股本为5283.83万股,占发行后总股本的22.48%。(慧博投研资讯)深耕石英晶振行业。

  成立于2005年,主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售。公司石英晶振产品包括各类型石英晶体谐振器和石英晶体振荡器;封装材料产品主要包括各类型石英晶振封装外壳、上盖、可伐环等,为石英晶振上游材料,另有少量其他电子元件外壳等。2020年公司石英晶振、封装材料销售额市占率分别为2.56%、41.33%。收入、利润稳健增长。2018-2020年公司营业收入从1.99亿元增长至3.22亿元,CAGR达27.10%。2020年公司营业收入达3.22亿元,同比增长40.76%,其中石英晶振、封装材料业务分别实现收入2.42亿元、0.64亿元,占比营收分别为75.22%、19.89%,归母净利润达0.31亿元,同比增长61.11%。

  技术创新优势突出。通过自主研发,公司掌握了石英晶振及封装材料一系列核心技术,包括溅射镀膜技术、精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术、激光焊接技术、精密模具设计与加工技术、表面处理技术等,取得了石英晶振产品生产工艺的各项最佳参数,产品质量通过了海思、紫光展锐、联发科、上海博通、恒玄等芯片厂商的方案设计与应用,在国际市场具有一定的品牌优势。

  募集资金扩充石英晶振产能。公司募集资金2.56亿元用于超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目、研发中心建设项目。其中,2亿元投向年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目,有利于公司解决产能瓶颈问题,进一步优化石英晶振产品结构,扩大业务规模,提升市场占有率。

  盈利预测。我们预计公司2021-2023年营业收入分别为4.53亿元/5.88亿元/7.14亿元,预计2021-2023年公司EPS分别为1.05元/股、1.43元每股、1.82元/股,首次覆盖给予“无评级”评级。

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